- 题名/责任者:
- 微电子器件及封装的建模与仿真/刘勇,梁利华,曲建民著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2010
- ISBN及定价:
- 978-7-03-027969-9/CNY50.00
- 载体形态项:
- 11,248页:图;24cm
- 丛编项:
- 微纳技术著作丛书
- 个人责任者:
- 刘勇 (电子, 1962~) 著
- 个人责任者:
- 梁利华 (1973~) 著
- 个人责任者:
- 曲建民 (1947~) 著
- 学科主题:
- 微电子技术-电子器件-封装工艺-系统建模
- 学科主题:
- 微电子技术-电子器件-封装工艺-系统仿真
- 学科主题:
- 微电子技术
- 学科主题:
- 电子器件
- 学科主题:
- 封装工艺
- 学科主题:
- 系统建模
- 学科主题:
- 系统仿真
- 中图法分类号:
- TN405.94
- 一般附注:
- 浙江工业大学专著与研究生教材出版基金资助
- 提要文摘附注:
- 本书描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始,依次介绍了微电子封装的热管理模型,微电子封装的协同设计及仿真自动化,微电子封装热、结构建模中的基本问题,微电子封装模型、设计参数与疲劳寿命等电子封装领域的前沿问题。
全部MARC细节信息>>
索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN405.94/2 | A4177077 | 七里坪八楼开架阅览室 | 阅览 | 七里坪八楼开架阅览室 | |
TN405.94/2 | A4177078 | 自然科学书库(七里坪新馆六楼) | 可借 | 自然科学书库(七里坪新馆六楼) | |
TN405.94/2 | A4177079 | 自然科学书库(七里坪新馆六楼) | 可借 | 自然科学书库(七里坪新馆六楼) | |
TN405.94/2 | A4177080 | 自然科学书库(七里坪新馆六楼) | 可借 | 自然科学书库(七里坪新馆六楼) |
显示全部馆藏信息