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题名/责任者:

电子装联操作工应会技术基础/王毅, 周杨编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2016

ISBN及定价:

978-7-121-27752-8/CNY68.00

载体形态项:

xii, 322页:图;26cm

丛编项:

现代电子制造系列丛书

个人责任者:

王毅 编著

个人责任者:

周杨 编著

学科主题:

电子装联-工艺学

中图法分类号:

TN305.93

书目附注:

有书目 (第319-320页)

提要文摘附注:

本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中，各个工序常见的技术要求以及对异常问题的处理方法，包括从PCB到PCBA以及最终产品的每一个主要过程，如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、手工焊、压接、电批使用、三防涂覆、返修技术、各类设备维护保养等，贯穿整个单板加工的工艺流程。

使用对象附注:

本书既可作为中兴通讯电子制造职业学院的教学用书，也可作为相关企业员工的专业技能培训教材，还可以作为高等院校相关专业师生的教学参考书。

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