MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：3
- 题名/责任者:
- 晶圆键合手册/(德) Peter Ramm, (美) James Jian-Qiang Lu, (挪威) Maaike M. V. Taklo 安兵, 杨兵译
- 出版发行项:
- 北京:国防工业出版社,2017
- ISBN及定价:
- 978-7-118-10317-5/CNY89.00
- 载体形态项:
- XVII, 276页:图;26cm
- 个人责任者:
- 拉姆 (Ramm, Peter) 著
- 个人责任者:
- 卢建强 著
- 个人责任者:
- 塔克鲁 (Taklo, Maaike M. V.) 著
- 个人次要责任者:
- 安兵 译
- 个人次要责任者:
- 杨兵 译
- 学科主题:
- 键合工艺-手册
- 中图法分类号:
- TN405-62
- 一般附注:
- 装备科技译著出版基金
- 版本附注:
- 本书据2012年英文版译出
- 责任者附注:
- 责任者Ramm规范汉译姓: 拉姆; 责任者Jian-Qiang Lu汉译姓取自在版编目: 卢建强; 责任者Taklo汉译姓取自在版编目: 塔克鲁
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书系统介绍了晶圆级封装的材料选择、工艺集成和应用，包括三维（3D）集成、暂态键合、混合材料键合等诸多新涌现的连接技术。第一部分描绘了四类晶圆键合技术：胶粘剂和阳极键合；直接晶圆接合；金属键合；和金属绝缘材料混合键合。第二部分总结了最近开发的一些晶圆键合技术，包括3D集成、微机电系统等，让读者领略晶圆键合技术的重大应用。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN405-62/1 | A0762170 |  Q601密集书库（七里坪）
QL050786 |
可借 | Q601密集书库（七里坪） | |
| TN405-62/1 | A0762171 | Q601密集书库（七里坪）
QL050785 |
可借 | Q601密集书库（七里坪） | |
| TN405-62/1 | A0789163 | Q601密集书库（七里坪）
QL050784 |
可借 | Q601密集书库（七里坪） | |
| TN405-62/1 | A0762169 | 自然科学书库（七里坪新馆六楼）
|
可借 | 自然科学书库（七里坪新馆六楼） | |
| TN405-62/1 | A0789164 | 自然科学书库（七里坪新馆六楼）
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可借 | 自然科学书库（七里坪新馆六楼） |
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