MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：12
- 题名/责任者:
- 装备用低频电缆组件组装工艺/马蓉, 龙贵林著
- 出版发行项:
- 成都:电子科技大学出版社,2017
- ISBN及定价:
- 978-7-5647-3863-1 精装/CNY46.00
- 载体形态项:
- 162页:图;27cm
- 个人责任者:
- 马蓉 著
- 个人责任者:
- 龙贵林 著
- 学科主题:
- 低频-电缆-组件-电子装联-研究
- 中图法分类号:
- TM246
- 书目附注:
- 有书目 (第162页)
- 提要文摘附注:
- 本书是根据作者多年从事电缆组件装联的研究与实际经验编写而成。通过装备用低频电缆组件材料选型、装配连接工艺技术以及生产过程中主要故障问题的讨论分析，介绍了装备用低频电缆组件的装联工艺技术。
全部MARC细节信息>>
| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TM246/4 | A0745436 |  自然科学书库（七里坪新馆六楼）
|
可借 | 自然科学书库（七里坪新馆六楼） | |
| TM246/4 | A0745437 | 自然科学书库（七里坪新馆六楼）
|
可借 | 自然科学书库（七里坪新馆六楼） | |
| TM246/4 | A0745438 | 自然科学书库（七里坪新馆六楼）
|
可借 | 自然科学书库（七里坪新馆六楼） |
显示全部馆藏信息