MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：10
- 题名/责任者:
- 电子组装先进工艺/王天曦，王豫明主编
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2013
- ISBN及定价:
- 978-7-121-20228-5/CNY49.00
- 载体形态项:
- 262页:图;26cm
- 个人责任者:
- 王天曦 主编
- 个人责任者:
- 王豫明 (女, 1963~) 主编
- 学科主题:
- 电子元件-组装-教育培训-教材
- 中图法分类号:
- TN605
- 一般附注:
- SMT教育培训系列教材
- 提要文摘附注:
- 本书以当前电子组装制造主要先进工艺及其工艺背景、工艺原理和工艺控制为主线，阐述工艺研究方法与工艺流程，主要介绍了当前电子制造中的微小型元器件、倒装晶片、晶圆级组装、堆叠封装、堆叠组装、挠性电路、精密印刷、通孔回流焊，以及检测与分析等工艺。
全部MARC细节信息>>
| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN605/5 | A6135868 |  Q601密集书库（七里坪）
QL052136 |
可借 | Q601密集书库（七里坪） | |
| TN605/5 | A6135870 | Q601密集书库（七里坪）
QL052135 |
可借 | Q601密集书库（七里坪） | |
| TN605/5 | A6135869 | 自然科学书库（七里坪新馆六楼）
|
可借 | 自然科学书库（七里坪新馆六楼） | |
| TN605/5 | A6135871 | 自然科学书库（七里坪新馆六楼）
|
可借 | 自然科学书库（七里坪新馆六楼） |
显示全部馆藏信息