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MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：10

题名/责任者:
中国集成电路大全.第九册.集成电路封装/赵保经主编 《中国集成电路大全》编委会编
出版发行项:
北京:国防工业出版社,1993
ISBN及定价:
7-118-00976-8 精装/CNY27.50
载体形态项:
476页;26cm
个人责任者:
赵保经 主编
团体责任者:
本书编委会 编
学科主题:
集成电路-中国-手册
学科主题:
封装工艺-中国-手册
中图法分类号:
TN4
科图法分类号:
73.755
提要文摘附注:
本书主要内容有:集成电路封装外壳及其所用材料、集成电路封装技术、质量控制及可靠性分析等。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN4/80 MJ097702   B102密集书库（七里坪） QB097702     可借 B102密集书库（七里坪）
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